Sind Sie bereit für Hochleistungs-Löten?
Bei Ultra-Lötanwendungen weisen Komponenten und Boards häufig eine große Kontaktfläche auf, was dazu führt, dass größere Lötspitzenmaße benötigt werden. Solche Anwendungen erfordern außerdem eine Lötspitzentechnologie, die für eine durchgehend genaue und leistungsstarke Temperaturabgabe sorgt, um die speziellen Wärmeanforderungen zu erfüllen.
