返修台

找到称心如意的Weller返修设备

印制电路板组件在过去几年里发生了日新月异的变化，元件越来越小，电路板热重越来越大。除此之外，无铅焊料合金通常会增加这项工艺的复杂性。拥有正确运行返修过程所需的一切，确保万无一失，这是至关重要的。

Weller返修台、脱焊台和热风焊台专为电子组件的专业维修作业而设计 — 适用于工业生产技术、维修领域和实验室工作。  凭借Weller返修台、热风焊台和脱焊烙铁，您将具备充分的能力执行再植球、脱焊、热风焊和焊接工艺等返修过程。您准备好了吗？

脱焊应用

• 如果需从组件或电路板上彻底清除焊点或焊渣
• 通过高度过程控制高效拆除THT元件
• 运用热风拆除极其脆弱的SMT元件，精度超高
• 脱焊织物可对焊盘进行彻底清洁
• 小心取出触点，轻松清洁

热风应用

• 高效更换二极管、IC、电容、连接器等极向元件
• 通过重新加热焊膏轻松重做冷焊点，实现元件和电路板的无缝连接
• 更换在IC制造过程中未识别出的不良零件
• 通过加热热熔胶，拆除或重新放置胶粘不当的元件

返工应用

• 将焊接、脱焊和热风组合在一个返修台中
• 通过高度过程控制高效拆除元件
• 通过重新加热焊膏轻松重做冷焊点
• 以高精度焊接更换元件

返修有哪些好处？

重焊：
修复因组装错误或温度波动而有瑕疵的焊点

去除焊桥：
溶解将本应相互隔离的点连接起来的多余焊滴

更换故障元件：
更换因自然磨损、腐蚀或其他因素导致损坏的元件

工程零件的更换：
由于工程设计上的变化，将元件更换为新的修订版